金居开发



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金居開發股份有限公司

金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。

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114台北市內湖區瑞光路392號8樓




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