同欣电子工业股份有限公司



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同欣電子TONG HSING ELECTRONIC

同欣電子的封裝服務與基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域

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302新竹縣竹北市泰和路84號




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