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印能科技股份有限公司-製程解決方案提供者

印能科技成立於2007年，成立之初透過對產業競爭力的瞭解，以製程問題切入市場，率先提出未來先進封裝將面臨的四大製程問題:製程氣泡、產品翹曲、產品散熱、高溫熔錫，因此以提供先進封裝製程問題的解決方案作為創業市場的切入，提供一整套解決問題並降低製造成本的系統，以致力於成為客戶所依賴的夥伴。

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